联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金

联芯通完成B轮融资，引入强势国家队基金

杭州市 , 浙江省, 中国, May 11, 2021 /EINPresswire.com/ -- 杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。

联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

联芯通總經理李信賢博士表示响应政府推动”2030碳达峰，2060碳中和”目标与”工业互联网+安全生产”行动计划，此次融资不仅可提升公司研发能量，同时可将联芯通完整的Wi-SUN与高中低速有线 PLC解决方案推展至智慧传感领域，如工业园区能耗在线监测、工业互联网、智慧环境监控；智慧城市领域，如电动车充电桩、智慧路灯、智慧楼宇；智慧能源领域，如光伏逆变器、电力物联网等。

零碳能源是实现碳中和的方法之一，电动车与电动车充电桩需求势将增加，联芯通的HomePlug高速电力线通讯芯片兼容HomePlug^®AV / GreenPHY、ISO15118-3等规范，并符合汽车应用的AEC-Q100 Grade 2品质要求，已出货欧洲和亚洲客户，具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。

联芯通旗下公贵州濎通芯物联技术有限公司（简称“濎通芯”）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。目前国内许多客户皆采用濎通芯通过Wi-SUN FAN认证的VC7300芯片并应用在智能电表、智能电表基础建设 (AMI)等领域，将Wi-SUN网状网络（mesh）的优势应用在微电网、配网自动化、智能计量及收费，帮助电力客户增加营收，提升管理效率，降低运营成本。

此外，在物联网领域也可看到VC7300的落地应用，例如在智慧农业，有业者开发Wi-SUN智能浇灌系统；在环境监控，有业者开发Wi-SUN智能水位侦测系统；在电力物联网领域，有业者将VC7300应用在智能低压配电柜與光伏逆变器上；在智能城市与智能工厂，分别有业者将VC7300应用在智能路灯与智能照明控制上。

VC7300是濎通芯第一代Wi-SUN芯片，使用FSK调制技术，传输速率达到300 kbps，可实现3000点24级Mesh组网，且具备主动跳频干扰机制与自组网、自修复功能。濎通芯致力研发与深化Wi-SUN技术能量，率先业界推出世界最高速微功率无线通讯芯片VC7351工程样品，它可支援Wi-SUN FAN广域网络，符合IEEE802.15.4x规范。VC7351使用OFDM调制技术，传输速率可达2.4 Mbps，最高私有通迅速率可达3.6 Mbps，在众无线ISM频段中具领先地位。

作为行业领导者，濎通芯积极参与各项新规格与行业标准制定，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC双模等。其中G3-PLC双模是世界第一项 PLC + RF 双模融合通信标准，濎通芯是国内唯一参与制订双模融合规格的芯片公司，并已完成G3-PLC联盟的互联互通插拔测试(plugfest)。


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吕沐勋
杭州联芯通半导体有限公司
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